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聚酰亞胺材料被列入“十四五”重點研發(fā)計劃中，成為我國芯片及半導(dǎo)體行業(yè)“卡脖子”共性關(guān)鍵技術(shù)之一。聚酰亞胺應(yīng)用場景廣泛，其中電子PI薄膜可用于制作FPC柔性電路板，應(yīng)用于5G、6G高頻通訊等領(lǐng)域。為滿足高頻通訊的需求，項目團隊通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低聚酰亞胺分子鏈極化率及其自由體積，降低介電常數(shù)的；通過降低分子鏈偶極矩矢量和，降低介電損耗。產(chǎn)品性能處于世界領(lǐng)先水平，目前已進(jìn)入中試生產(chǎn)階段。項目產(chǎn)品位于產(chǎn)業(yè)鏈中上游，盈利70%來源于產(chǎn)品銷售，30%來源于定制化技術(shù)服務(wù)費。團隊成員專業(yè)素養(yǎng)較強，具有學(xué)科交叉背景。團隊已與多家企業(yè)簽訂合作開發(fā)協(xié)議與合作意向書，客戶出具的試用報告與質(zhì)檢報告證明產(chǎn)品性能優(yōu)越，具有良好的發(fā)展前景。 【展開】 【收起】