【第一參賽人/留學人員】孫拓夫
【留學國家】暫無
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】優(yōu)勝獎
【項目簡介】
本項目應用領域在真空助力系統(tǒng)中，將目前普遍的真空壓力傳感器第一代產品進行升級為二代真空度傳感器，結合真空助力器與真空泵連接管端，在真空泵不工作時，產品工作起到一個連通器的作用，在工作時，通過精裝密封對產品進行壓封。本產品采用MEMS芯片，利用雙金線綁定、全自動真空灌膠以及平邦等技術將壓力傳感器芯片綁定在模塊內部，通過模塊化工藝設計研究實現(xiàn)批量化生產的過程，適用于惡劣的汽車行駛環(huán)境，確保發(fā)動機性能得到穩(wěn)定發(fā)揮。項目創(chuàng)新性：（1）采用雙金線平綁技術對芯片進行平綁，金線（1.0mil）綁定的拉力達到10g標準，遠高于國家標準3g和軍用標準5g，使得真空度傳感器的產品穩(wěn)定性、可靠性大幅度提高，同時實現(xiàn)了產品的通用性；（2）采用多點校準技術，自主開發(fā)了多點批量校準軟件實現(xiàn)對MEMS芯片的多壓力點、多溫度點的校準，通過壓力點和溫度點的試驗，在產品性能和生產成本之間達到最佳點；（3）采用全自動真空灌膠技術實現(xiàn)后灌膠工藝以及分段式抽真空工藝，將芯片放置在特制的模塊中，通過全真空點膠技術進行封裝，解決了封膠存在的氣泡問題，提高了產品在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性能；（4）采用熱熔點焊技術和模塊化生產工藝，同時模塊化的生產工藝可以兼容多種壓力傳感器。
【展開】
【收起】