【第一參賽人/留學人員】趙彥
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎項】二等獎
【項目簡介】
近年來，激光雷達已成為智能設備的必備傳感器之一，在自動駕駛、移動終端、服務機器人、工業(yè)自動化、安防監(jiān)控等多個領域的滲透率顯著提升。然而目前激光雷達產品主要為機械式和半固態(tài)結構，存在零部件數(shù)量多、生產成本高、系統(tǒng)可靠性低、體積重量大等突出問題，成為制約激光雷達大規(guī)模應用的主要因素。針對以上問題，識光團隊基于單光子檢測技術提出全芯片化解決方案，將傳統(tǒng)激光雷達的主控單元、采樣單元、數(shù)模轉換單元、數(shù)字信號處理單元等眾多分立組件集成到單顆芯片上，實現(xiàn)感存算一體，大幅簡化激光雷達系統(tǒng)結構，降低系統(tǒng)功耗、體積、重量和成本。與傳統(tǒng)激光雷達模組相比，可使整機功耗降低50%，體積降低80%，成本降低80%。而且由于大幅減少零部件數(shù)目，減少乃至完全取消機械旋轉結構，系統(tǒng)可靠性更有保障，更容易通過車規(guī)等功能安全認證。項目主攻的三維感知片上系統(tǒng)，即SPAD-SoC芯片，是dToF（direct time-of-flight，直接飛行時間測量）激光雷達系統(tǒng)的核心，根據應用場景不同將推出三個產品系列：（1）面向自動駕駛領域的可車規(guī)認證的高性能大面陣系列；（2）面向移動終端設備（如智能手機、頭顯AR/VR設備等）的低功耗小面陣系列；（3）面向智能設備（如掃地機、服務機器人、無人機等）的低成本單點測距系列。目前項目進展順利，已投入1500余萬元研發(fā)費用，完成了三款芯片的研發(fā)設計并啟動流片。其中一款于22年Q3回片，送樣客戶反饋測試效果良好，具有突出競爭優(yōu)勢，預計23年量產出貨；一款背照式（BSI）SPAD測試片于23年Q2回片，經測試驗證自研BSI SPAD的光子探測效率、暗計數(shù)率等關鍵性能處于世界一流水平；另一款預計23年Q3回片并送樣測試。目前已與多家客戶簽訂共計2400萬元訂單，同時和多家頭部車企和一級供應商接洽定制合作方案。
【展開】
【收起】